崗位職責(zé)： 負(fù)責(zé)電子類產(chǎn)品模塊硬件需求分析、方案擬定評(píng)估、原理設(shè)計(jì)及PCB的繪制工作； 負(fù)責(zé)電子器件模塊選型、打樣、調(diào)試、測(cè)試工作； 負(fù)責(zé)電子類產(chǎn)品模塊潛在的風(fēng)險(xiǎn)分析及規(guī)避方案制定、實(shí)施； 配合電子類產(chǎn)品供應(yīng)商進(jìn)行性能完善與改良，并提供必要的技術(shù)指導(dǎo)； 負(fù)責(zé)產(chǎn)品器件模塊樣品確認(rèn)，協(xié)助品質(zhì)把控產(chǎn)品質(zhì)量。 任職要求： 1、有2年及以上開發(fā)電子產(chǎn)品軟硬件的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn) 2、有扎實(shí)的電子相關(guān)專業(yè)知識(shí)，能夠熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行原理圖和PCB的設(shè)計(jì)，獨(dú)立完成設(shè)計(jì)任務(wù) 3、熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)規(guī)范及流程，能嚴(yán)格遵守PCB硬件設(shè)計(jì)規(guī)范 4、熟悉EMC（EMS、EMI）及安規(guī) 5、有創(chuàng)新意識(shí)，有問題分析、判斷與解決能力，思路清晰、嚴(yán)謹(jǐn) 6、認(rèn)同公司品牌文化和發(fā)展方向